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六讲信息系统的规划-精品_图文


第六讲《现信代息软系件统工的程规》划
第二部分 企业战略与实施

第二部分 企业战略与实施
企业战略与组织-1 市场营销的组织与管理过程 -2 产品管理与产品经理的作用 -3 开发管理与研发经理的职责 -4

第二部分 企业战略与实施
第三章 产品管理与产品经理的作用
产品管理与产品经理-3.1 面向市场的软件产品管理-3.2 面向研发的软件产品管理-3.3

回顾:从企业战略到产品开发
企业战略:企业的宗旨和自我定位 市场战略:内外环境分析 产品战略:目标市场、产品定位

企业战略

产品战略的实现:
?核心技术开发 ?新产品研制 ?项目实施

市场战略 产品战略

核心技术开发

新产品试制
软件工程过程

合同项目实施

现代软件工程中的产品管理

3.1 产品管理与产品经理
产品管理最初是由美国宝洁公司于1927年率先采 用的,宝洁公司发现:
当一家公司的产品或品牌比较简单、单一时, 公司的销售可以集中在这些有限的品牌上;
但当公司的经营是多元化并拥有众多产品和 品牌时,如果把每一品牌的推广,具体落实到产 品经理身上,使他只负责某一品牌,做到分工明 确,就具有激励作用。
即使同一公司不同品牌也相互竞争,作为独 立的事业来经营,那么就将大大刺激产品经理的 创造力,也能促进各品牌的活力,使这些品牌大 放异彩。

产品管理的作用
? 产品管理确保
– 计划和管理一个或一组相关产品系列(通常称为产品 线),以满足经营目标和客户需求
– 对每一个产品从生到死的“照料” – 在生命周期中给予每个产品应有的技术支持 – 对产品改进,产品线扩展和新产品的开发和计划有足
够的管理 – 有足够的能力或技术,来研究,监视和跟踪,开发或
获取新的改进和提升,保证产品线的未来竞争力 – 对当前的和未来的竞争因素或其他重要影响有足够的
了解,并有详细的对策 – 对产品的有效推广和展示

产品管理在企业中的导向作用
? 具体体现企业的战略计划 ? 覆盖市场、销售、开发、生产等企业全流程 ? 作为市场导向的具体化 ? 直接影响(导向)新产品流程

企业战略计划

产品管理流程

企业其他流程

新产品流程

新产品开发流程

产品生命周期
销 售 和 利 润

理想的产品生命周期形态: 介绍期与成长期短,能够较快达到最大销
量,尽早获取最大收益; 成熟期长,即盈利时间长; 衰退期非常缓慢,利润只是逐渐减少而非
突然下降。
销售额
利润水平

介绍期 成长期

成熟期

衰退期

时间

产品管理在企业中的作用
产品管理的三个阶段

预研 概念 计划 产品线规划管理

产品开发

商业化

研发管理 产品线实施管理

产品市场管理

产品开发成功与否,主要取决于以下三个因素:

以市场为导向 的产品策略

研发人员的创 新和激励机制

产品管理覆盖全过程

有效的研发管 理、市场推进 和项目管理

以产品为中心的组织结构
产品经理在组织中的位置
公司总经理

研发

营销

产品经理

PM1

PM2

财务

行政

简单功能型:
单纯的以产品为中心 的组织结构
PM3
以产品分销企业为多

产品与销售交叉的矩阵式组织结构形式

L1

产品经理在组织中的位置

F1

F2

F3

F4

L2

L3

L4
? 产品——事业部、市场销售——区域销售平台,双重 机构,双重领导
? 产品支持在事业部产品经理 ? 客户关系在销售大区客户经理

产品与销售并行的组织结构
产品经理在组织中的位置
公司总经理

研发

事业部

产品与市场销售型:
市场销售与产品并行, 通常产品作为售前 支持
以行业软件产品企业 为多

产品经理

销售经理

PM1

PM2

S1

S2

S3

产品经理与公司内其他部门的关系

产品经理在组织中的位置

研发

市场促销

客户服务

广告制作

生产 财务 包装

产品经理

媒体 销售 采购

法律

市场调研

产品经理与销售经理的区别

主要任务与目标 销售经理

销售量 产品分销 市场推广 投入目的 销售品种 考核重点

各品牌的 总销售量
适度分销
增加当前 销售量
适销产品
产品销售 量

产品经理
所负责品 牌的销量 加大分销 增加品牌 的销售量 高利润 市场占有 产品利润

产品经理与研发经理的区别

主要任务与目标
产品研发 方向 产品质量 产品功能 产品型号 部件标准

产品经理
关注产品 市场特点 直观质量 应用功能 较多型号 任意部件

研发经理
关注产品 技术特点 内在品质 核心功能 较少型号 标准部件

产品经理与项目经理的区别

主要任务与目标
用户满意 追求目标 关心内容 考核目标 工作要求 控制点

产品经理
用户群 市场占有 产品利润 产品卖点 产品目标 需求驱动 产品规格

项目经理
特定用户 项目进度 成本质量 项目完成 合同目标 项目计划 项目基线

产品经理职责的双向性:
对外——面向市场 对内——面向开发
面向市场的主要内容: 设定产品目标和产品策略 细分市场和产品定位 制定产品营销计划 开展新产品的市场推进活动 管理广告、分销渠道
面向开发的主要内容: 关注核心技术的开发(卖点、利润点) 关注开发基础产品(产品线基础、快速构成新产品) 对基于核心技术和基础产品的开发进行技术和管理上的 协调和组织(推出新的产品)

产品经理的岗位描述
1、确定产品发展目标与战略,负责制定产品营销计划;
2、有效地进行团队管理,共同推进年度计划的完成;
3、及时收集、处理所负责的产品各方面的信息,为本人及 相关人员的决策提供依据;
4、与公司领导共同确定产品的价格、根据市场变化及时提 出调整方案;
5、与公司内外广告部门合作,确保广告的质量,并对广告 的费用与效果,进行监督和评估;
6、制定各时期的促销目标与方案,确定费用预算,并对结 果进行评估;
7、定期进行市场走访,获得市场信息和用户、经销商、公 司销售人员的意见和反映;

产品经理的岗位描述
8、参加产品会议,处理发生的产品问题; 9、及时处理与产品有关的危机事件,维护产品形象; 10、参与研发部门的新产品开发工作,负责新产品 的上市推广; 11、与生产部门协调生产计划、并努力争取降低产 品成本、保证产品质量; 12、以产品负责人的身份,协调市场、销售、生产、 研发部门的关系。

3.2 面向市场的软件产品管理

3.2.1 设定产品目标和战略
产品目标及战略—— 品牌的营销计划和活动的出发点

延伸产品

基础产品

核心产品

效用 利益

品牌 款式 色彩 包装

运送 安装 指导 调试 维修 保证

策略分析: 可以做什么?

? 环境中的机会与威胁

– 总体环境

– 个别环境

? 产业吸引力/获利能力分析

? 产业之根本策略

3. 潜在竞争者

4. 供应商 1. 現有竞争者 5. 买 方

2. 替代品
五种竞争力量决定产业获利

三個根本策略

?

竞争优势

?

低成本

?竞 ?争 ?范 ?围

一般市场 特定市場

成本导向 成本集中

差異化
差異化
差異集中

策略分析: 能做什么?
? n 企业的资源 n 企业的长处与弱点 n 企业的机会与威胁 n 经营目标 n 创业者的人格特质 n 竞争优势的创造与维系

SWOT 分析

? 我们Strength Weakness Opportunity Threat
竞争对手

? Threat

S

? Opportunity

W

? Weakness

O

? Strength

T

SWOT :强项、弱点、机会、威胁

价值链、 价值活动

? 企业所从事的活动都能创造 价值, 故可称为价值活动 ? 价值活动 本身即为竞争优势的来源 ? 价值活动的组成-价值链- 也是竞争优势的来源

Inbound Logistics

Operations

Outbound Logistics

Marketing

Sales

Service

策略形态 Strategic Posture
? n 产品线的广度、深度与特色 n 目标市场的区隔与选择 n 垂直整合的程度 n 经济规模 n 地理涵盖范围 n 竞争优势

策略分析: 怎么做?
? 制定事业策略:

n 成长策略
n 多元化 n 购并、合并 n 集团化 n 产品线延伸 n 次品牌

环境趋势 功能政策

自身条件 策略形态 行动绩效

目 标 设 定
组织结构

战略联盟之目的与途径矩阵

? ? 途 合資

目的
进入新市场 扩大占有率
統一與宅急便

经济规模 对抗竞争對抗競爭 確保客源

? 径 购并
合作 入股
技术 转移

Yahoo + Kimo

超分工

FORD + Yahoo

大潤發/亞太/
大買家 對抗
萬客隆

旭聯科技 (集體議價)

台積電+ 宏電+
IBM
CITY + AOL + Yodles

MOTOROLA
+ 大霸電子

東森+木喬 V.S. 和信

華宇電腦 +
COMPAQ

垂直 整合

AOL + TIME WARNER

3.2.2 市场划分、产品定位与产品线延伸

市场划分
? 市场划分与行销手法的演进 ? 市场划分基础与相关变量 ? 有效市场划分的准则 ? 市场划分的步骤 ? 行销手法

市场划分与行销手法的演进
? 生产导向、大量行销
– 福特 T 型车的时代
? 婴儿潮世代、需求多样化、产品多样化、行销手法 多样化,宣告市场也多样化。市场划分 时代于是到 来。
? 市场划分基础与相关变量
– 先把市场分成大项(划分基础),如:地理、性别 – 再由大项中细分成小项(划分变量),如:东部、西部;
男、女 – 选出几个不同的变量,加以组合。

有效市场划分的准则和步骤
划分原则
– 能确认 – 量够大 – 稳定、成长 – 能接触到(媒体)
划分步骤
– 找出影响决策的因素,进行因素分析 – 决定划分变量 – 找出有意义的划分 - 目标市场 – 将竞争者放在适当位置,并显示大小
行销手法
– 划分出来的那一块,就称为 目标市场 – 选定多个目标市场,各自发展行销组合,就是 差异化行销 – 只选单一市场,只用一种行销组合,就是 集中化行销

产品定位
产品定位的重要:
– 它是一个品牌未来发展以及行销计划的根本蓝图 – 它先行于所有的广告、文案、媒体、包装等策略 – 它点出品牌生存的源由 – 一旦建立后,切勿随意更动 – 它界定一个品牌将以何种方式与其他品牌竞争

定位陈述
? 用一個句子把你的品牌(产品)定位給描述清楚。 ? 公式:
针对 【目标对象】, XX 品牌/产品是 【某种产品】,它能帶給您 【某种差异点】。
? 定位陈述的组成元素
– 竞争领域的某项产品 – 差异点 – 目标对象

竞争领域
? 竞争领域的定义
– 它描绘出消费者将把我们的产品归属于那些相像的品类 中
– 它包括了消费者为满足某一特定需求的所有选择方案
? 确认竞争领域的对象
– 首先回答这个问题: 此产品将会「取代」谁? – 消费者通常会把某一新产品类推到现有的市场结构中而
不会重新创造一新的市场
? 竞争领域:了解市场结构的重要工具
– 重复以及换购行为 – 消费者是以认知和使用方式来将产品分类
n 最大的机会是重新建构市场

差异点
? 定义
– 它是特定的消费者利益点 – 最有意义的差异点应该以消费者最终的利益观点表示
? 确认差异点
– 竞争领域和其差异点的选取是互为相关的 – 选定一组竞争领域和差异点的目的在它对最多数的消费
者最有说服力且最有意义, 同时我们的产品又能完全呈现 – 差异点的可能机会决定于竞争对象
? 当连结到最大的消费者利益或解决最困扰的问题时,它就获致最 大的市场占有率.
– CPU --- INTEL INSIDE
? 差异点并不一定要和产品属性相连结:
– 人 - - 百事新生代

利益点的评估
? 获取欲/重要性
– 产品所具备的特殊属性对消费者而言有多重要、多想拥 有
– 满足水准 – 和竞争产品相比,提供此属性更多的满足感
? 问题之评估
– 频率 困扰消费者的问题其发生频率?
– 困扰密度/强度 问题有多烦人?

目标对象
? 定义
– 潜在使用者,也就是——
? 决策者 ? 购买者 ? 使用者
? 确认你的目标对象
– 纸尿裤 n 使用者 n 购买者 n 决策者

定位原则
? 它是最基础的策略陈述 在选择定位时,我们应要求:
– 可信任且与产品效果相一致 – 能直接连结到最大的竞争领域及目标对象并仍有最有意
义的差异点 – 要能鹤立鸡群 – 与品牌永续长存 – 与目标消费群的信念、行为相一致
? 重定位通常没好下场

产品线决策
? 产品线之广度 ? 产品线之深度 ? 核心产品线
? 产品线延伸
– 1. 品牌类别 – 2. 延伸之思考逻辑 – 3. 向低阶市场进军 – 4. 向高阶市场进军 – 5. 延伸短视 – 6. 有机会之领域

品牌类别与延伸
? n 大众品牌, 家族品牌策略 ? n 单品牌策略 n 专卖品牌, 分销品牌 n OEM (代工) n OBM (贴牌)
? 延伸的思考逻辑 – 顾客区隔、消费者生活型态、地理考量 – 受有吸引力市场之诱惑 – 等级比现在低, 平价市场 – 等级比现在高, 高价市场 以上两者谓之垂直延伸 – 顾客想换新品牌 – 销售渠道相同
– 产能考量 – 行销自信 – 价格范围延伸 – 竞争者少

3.3 面向开发的软件产品管理

3.3.1 基本概念
? 软件产品经理面向开发的工作,就是产品线管理 ? 什么是软件产品线
– 产品线的定义:
? 满足特定市场或用户需求 ? 有一组公共的、可管理的产品特性 ? 符合上述2个条件的产品的组合
– 软件产品线的公共性和可管理特性:
? 由一个“公共资源(资产)集”基础上开发的,而不是独立开发、 从零开发、随机开发等方式开发的系统
– 理想的软件产品的产生
? 从公共资源库的组件开始 ? 按定义的变化机制,对组件进行必要的裁减或填加 ? 按产品线的公共构架组装

3.3.1 基本概念
– 核心资源
? 构成软件产品线基础的资源。通常包括:构架、可重用软件组件、 领域模型、需求陈述、文档和规格说明、性能模型、进度表、测试 计划、测试用例、工作计划和过程描述。
? 构架是核心资源集合中的关键,例如:MFC。
– 开发
? 一个描述核心资源(或产品)如何实现的通用术语。软件可以以下 三种方式中的任何一种进入组织:
– 组织可以自己构建(从头或从已有系统开始构建); – 购买(买来后,基本无须修改); – 委托(与他人签订合同,他人专门组织开发)。
– 领域
? 一个专业技能和相关功能的集合。例如:电信领域是一组电信功能 的集合,它由交换机、协议、电话技术和网络组成,电信软件产品 线是一组专门提供这些功能或辅助这些功能实现的软件系统

3.3.1 基本概念

常用术语 产品线 核心资源 产品开发

产品家族 应用平台 产品组装

领域平台技术与相应产品是目前最热门的话题

3.3.1 基本概念
? 软件产品线管理的三大基本活动
– 核心资源开发 – 基于核心资源的产品开发 – 核心资源和产品开发的技术和管理
? 三者的关系
技术与管理

核心资 源开发

产品开发

3.3.1 基本概念

核心资 源开发

产品 开发

技术与管理

核心资源与产品开发的关系
核心资源的版本更新来自产品开发
从现有产品中,挖掘出构架、组件 等,放入产品线的资源库,成为新 的核心资源,使核心资源更通用

3.3.2 核心资源开发

核心资 源开发

输入: ?产品约束 ?风格模式与框架 ?生产约束与策略 ?现有资源清单

技术与管理

核心资源的输入和输出

输出: ?产品线规范 ?核心资源 ?产品线架构 ?附属过程 ?生产计划

3.3.2 核心资源开发
核心资源的输入
?产品约束:构成产品线的各个产品的相同和不同点、行为特 征、市场和技术预测、采用的标准、遵守的限制、与外部的接 口、质量要求等;
?风格、模式和框架:质量特性的适宜策略(对安全性、高性 能与代价的妥协策略)、设计模式。构架描述了子系统之间的 相互作用、模式是更小模块之间的相互作用。
?生产约束:产品使用的行业、企业标准、基础平台描述、商 用组件说明等;
?生产策略:自顶向下还是自底向上?成本分解方法、自制外 购策略等;
?现有资源清单:在产品线工作开始的时候,可以利用的软件 资源、库、算法、工具和组件。

3.3.2 核心资源开发
核心资源的输出
?产品线规范:构成产品线产品的描述,既它们的特征、操作、 性能、属性、运行的平台等;
?核心资源:核心资源是产品线中产品生产的基础,包括:产 品共享的框架、贯穿产品线进行系统化重用所开发的软件组件;
?产品线架构:可以满足产品线通用性和各个产品特殊性的软 件架构,指定了产品线中产品的结构、组件的接口规范;
?与核心产品相对应的附属过程:附属过程指明核心资源是如 何被应用到实际产品中去。包括:基线需求、允许的变化点、 添加的需求、构架可支持的变化和扩展、支持实现的工具、技 术和管理过程定义、计划等。
?生产计划:指明如何将单个过程装配成产品。既生产者的产 品开发指导手册。

3.3.3 产品开发

输入:
?产品需求
?产品线规范 ?核心资源 ?生产计划

产品开发
技术与管理
产品开发的输入和输出

输出: 产品

3.3.2 采用产品线模式开发的案例
Protocol公司,由几个曾就职于某大型跨国公司管理和技术人员开创, 主要从事“协议栈”软件组件的生产,用于通信设备信号(如:7号信 令)的解析、错误检测和重试,以及把信号发送到软件平台,用于分 析。作为一家小公司,开始,他们的业务范围只限制在为以前的顾主 服务,只提供一种分析软件产品。
以后,他们开始考虑扩展他们的市场和产品,并考虑开发新的产品。
他们开始的想法是:可以针对多种通信设备和针对不同信息分析需求 开发一种能提供信令提取和分析的软件产品。其中,设备可以支持语 音和数据,支持多种协议和信令(如:323、SIP等),软件必须能支 持新协议的出现。
公司认为,新设备和新协议的出现,是一个很好的商机,如果他们能 做到,在一个设备上,支持多协议,并能快速升级,就能抓住这个商 机。
Protocol公司把他们产品的目标,定位在满足客户对多协 议的支持和以快速、高效的方式,提供电信协议的高质量 实现上。

3.3.2 采用产品线模式开发的案例
公司的业务需求扩大、用户要的也很急,但新雇员不可能立即熟悉电 信协议,如何提高生产率?否则,公司将丢失这个市场机会! 他们决定采用产品线方式——用组件产品线,生产软件产品。
?首先,他们考虑由哪些产品构成产品线(产品线范围) ?他们最初的产品是:HTTP和HTML翻译器的实现 ?现在,要实现WAP的完整解决方案,为此,必须实 现以下全部协议栈(从信息接收到显示)
?无线应用环境(WAE) ?无线会话层(WSL) ?无线处理层(WTP) ?无线传输层安全协议(WTLS) ?无线数据报协议(WDP)

3.3.2 采用产品线模式开发的案例
最后,公司还要实现无线标记语言(WML),为移动用户访问基于 HTML的内容提供服务。 ?这个开发团队意识到,他们最重要的基础资源,就是可以导出所 有产品的基础构架。
?他们实际上只要考虑二种构架: ?用于装配组件的系统构架 ?协议组件构架(产品线构架)
?协议组件必须符合国际通信协议标准,而系统能在标准协议和个性 化需求之间,建立连接。 ?系统构架的使用者,能够很容易地明白,如何实现用户的需求,而 并不用太关心具体的协议栈的内容。 ?公司应能与很多合作伙伴联合,以尽快地获得协议和技术发展的变 化信息,更新自己的版本。

3.3.2 采用产品线模式开发的案例

基于HTML的应用

基于WML的应用

其他新应用

系统架构

HTTP 协议

无线应用环境 无线会话层

无线处理层

(WAE)

(WSL)

(WTP)





无线传输层安全协议

无线数据报协议



(WTLS)

(WDP)

3.3.3 管理
核心资源和产品开发活动,必须在已有资源基础上,通过 产品、技术、项目和组织管理活动,为软件产品线,提供 协调、监督和服务。具体体现为:
n产品管理为核心资源的开发活动提供需求和导向
n技术管理负责监视核心资产的开发规范
n项目管理负责监督产品/项目的开发过程,其核心内容是 监督开发人员,遵循产品线所定义的过程、跟踪进度、收 集数据。
n组织管理是建立必要的组织结构,建立计划、绩效考核、 确保资源(如:达到要求的工程师、资金),负责核心资 产和产品开发之间的协调、降低风险、与外部的协调

3.3.4 核心资产和产品开发的相关技术
产品线开发的相关技术包括:
?构架定义 ?构架评估 ?组件开发 ?商业软件购买 ?挖掘现有资产 ?需求工程 ?软件系统集成 ?测试

3.3.4 核心资产和产品开发的相关技术
产品线开发的相关技术之间的关系: 领域分析

需求 构架

构架定义 构架评估

开发
组件开发

购买

挖掘

委托开发

商业软件 购买利用

资源挖掘

定制开发

软件集成

软件系统 集成

3.3.5 技术管理的相关技术
产品线开发的技术管理包括:
?配置管理 ?数据收集、度量和跟踪 ?自行开发/购买/挖掘/委托开发的策略分析 ?过程定义 ?范围确定 ?技术规范 ?技术风险管理 ?工具支持
技术管理与项目管理的内容非常相似,但作为产品经理,有它 特定的含义

3.3.6 组织管理的相关技术
?建立业务案例 ?客户接口管理 ?开发获取策略 ?资金筹备 ?启动和贯彻执行 ?市场分析 ?运作 ?组织规划 ?组织风险管理 ?确定组织结构 ?技术预测 ?培训

3.3.6 组织管理的相关技术
产品线开发的组织管理过程:

准备

建立业务案例 开发获取策略 资金筹备 市场分析 组织规划 确定组织结构 技术预测

实施

客户接口管理 运作 组织风险管理 培训

根据具体情况 由准备过渡到 实施
启动和贯彻执行

3.3.6 产品开发过程的工作职责
产品线开发过程各职责划分:

研 构架定义、构架评估

发 经 理

组件开发、挖掘现有资产 技术预测、需求工程 软件系统集成、测试 技术风险管理、技术规范

建立业务案例
产 开发获取策略 品 资金筹备
经 市场分析和风险管理 理 组织规划和结构
用户接口管理

配置管理 进度计划 度量和跟踪 过程定义 范围确定 用户协调 实施风险管理 过程工具支持
项目经理

3.3.6 产品开发过程的工作职责
产品线开发过程各职责划分:

产品经理 ——提出需求 及产品规划
建立业务案例 提出产品描述 建立产品线规划 开发获取策略 资金筹备 市场分析 风险管理 组织规划和结构 用户接口管理

研发经理 ——控制核 心开发

项目经理
——控制 产品/项目 过程

构架定义、构架评估
组件开发、挖掘现有 资产、技术预测 需求工程、技术规范 软件系统集成、测试 技术风险管理、

配置管理 进度计划 度量和跟踪 过程定义 范围确定 用户协调 实施风险管理 过程工具支持

案例介绍
同创服务器产品2000年ROADMAP
内部资料 2000年1月

议程
? Intel CPU Roadmap ? Intel Chipset Roadmap ? IA Server Roadmap ? Toptry Server Roadmap ? 同创服务器营销策略

Server Processor Planning Roadmap

HIGH END

System Price
>$50K 8-Way+ MP
$25-50K 4/8-Way MP

Q4’99 Q1’00 Q2’00

550/2M3

Intel?

Pentium? III

550 /1M&2M3 Xeon? Processor

Q3’00 Q4’00 1H’01
Intel? Itanium? Processor-4M

750/2M3

Foster

Intel Itanium Processor-4M

750/2M3

Foster

MID-RANGE

$10-25K 4/8-Way
MP
$6-10K DP/QP

550/1M3 Intel? Pentium? III
Xeon? 550 /5123 Processor

Intel Itanium Processor-2M

700/2M3

Foster

700/1M3

Foster

ENTRY

$3-6K DP
<$3K DP

550/5123 733/2562 8002

733/1M2

8662

9332

Foster

7331

8001

8661

9331

1 GHz1

Intel? Pentium? III Processor

1 Intel? Pentium? III processors with 256K L2 133MHz FSB

3 Intel Pentium III Xeon? processors with 100MHz FSB

2 Intel Pentium III Xeon processors with 256K & 1M L2 133MHz FSB (DP Only)

Server Chipset Planning Roadmap

HIGH END

System Price
>$50K 8-Way+ MP
$25-50K 4/8-Way MP

Q4’99 Q1’00 Q2’00 Q3’00 Q4’00 1H’01

Profusion3 Intel? Pentium?

III Profusion3

Enabled

Enabled

Profusion3 Xeon?

460GX/Enabled

82450NX3 Processor Profusion3

Enabled

MID-RANGE

$10-25K 4/8-Way
MP
$6-10K DP/QP

82450NX3/

Intel?

460GX

Profusion3 Pentium? III Profusion3

3rd Party

Xeon? 82450NX3/ Processor
Intel? 8403

Intel? 8403 3rd Party3

Colusa(DP)/ 3rd party(QP)

ENTRY

$3-6K DP
<$3K DP

82440GX3

Intel 8402

Colusa

Intel 8401/Intel 8201

Intel? Pentium? III
Processor

Intel 8401

1 Intel? Pentium? III processors with 133MHz FSB 2 Intel Pentium III Xeon processors with 133MHz FSB

3 Intel Pentium III Xeon? processors with 100MHz FSB

SPD Server Board/System Planning Roadmap

8-way 4-way

Q3
‘99 Ocotillo

8-way Pentium ? III Xeon ? processor

Profusion* Chipset

Chassis: Cabot (7U)

(with OCPRF100 System Only)

Q4
‘98 AK450NX (Aspen-K)

4-way Pentium ? III Xeon ? processor

450NX Chipset

Chassis: Cabot (7U) Rack

Q3

(with AC450NX System Only)

‘98 A450NX (Aspen)

4-way Pentium ? III Xeon ? processor

450NX Chipset

Chassis: Drake (16U) Pedestal

Q3

(with AD450NX System Only)

‘98 SC450NX (Sitka)

4-way Pentium ? III Xeon ? processor

450NX Chipset

Chassis: Cabrillo (with SC450NX System Only)

Q2
‘99 C440GX+ (Cypress)
2-way Pentium ? III Xeon ? processor
440GX+ Chipset Chassis: Cabrillo-C

2-way

Q1
‘99 L440GX+ (Lancewood)
2-way Pentium ? III processor 440GX+ Chipset Chassis: Columbus III/Astor II

Q2
‘98 N440BX (Nightshade)
2-way Pentium ? III processor 440BX Chipset Chassis: Columbus II, Astor/Astor II

1-way

Q2
‘98 T440BX (NightLite)
1-way Pentium ? III processor 440BX Chipset Chassis: Columbus III

Q2
‘00 SPM8 (Palmetto)
8-way Pentium ? III Xeon ? processor
Profusion* Chipset Chassis: Cabot (7U) with PCPRF100 system only New mezz card for Cascades support & PCI-X

Q1
‘00 SKA4 (Koa)
4-way Pentium ? III Xeon ? processor
RCC Champion2 HE* Chipset Chassis: SC7000(Cabrillo II) &
SR4000(D’Iberville) ; (7U, 4U) RAID: SRCU21 Card Option

Q1
‘00 S840WL2 (Willow)

2-way Pentium ? III Xeon ? processor

840 Chipset

Chassis: SC5000 (Hudson, 5U)

Q1

RAID: SRCU21 Card Option

‘00 S840HM2 (Hemlock)

2-way Pentium ? III processor

840 Chipset

Chassis: SC5000 (Hudson, 5U);

SR2000 (Byrd, 2U)

Q1 RAID: SRCU21 Card Option
‘00 S820PN2 (Pine)

2-way Pentium ? III processor

820 Chipset

Chassis: SC5000 (Hudson, 5U)

RAID: SRCU21 Card Option

S460AC4 (Acacia )
4-way Itanium ? processor
460GX Chipset Chassis: SR7000 (Livingston, 7U)

TTM Itanium?

Shasta; Pre-IPA
4-way Foster processor

TTM
4-Way Foster

Chassis: SC71000(Cabrillo III)

& SR4100 (D’Iberville II)

Juniper; Pre-IPA
2-way Foster processor

TTM Foster

Colusa Chipset

Chassis: SC5100 (Hudson II, 5U)

Tupelo Pre-IPA
2-way FCPGA Coppermine processor Hemlock Upgrade to FCPGA Chassis: SC5000 (Hudson, 5U);
SR2000 (Byrd, 2U)

Ginkgo; Pre-IPA
2-way FCPGA Coppermine processor Pine Upgrade to FCPGA Chassis:SC5000 (Hudson, 5U)

IA64

Shipping

Q1’00

Q2’00

2H’00

1H’01

Processor Chipset FSB (MHz) Memory size
Memory type
Footprint PCI Pri./Sec. PCI 32/33 PCI 32/66 PCI 64/33 PCI 64/66
SCSI
Video LAN Form Factor
Availability
Note:

Nightshade Lancewood Cypress Sagebrush

2xP2/P3 440BX 100 512 MB ?

2xP2/P3 440GX+ 100 2GB

SDRAM SDRAM

2xP3XP 440GX+ 100 2GB
SDRAM

1xCeleron 440EX 66 512 MB
SDRAM

4

4

4

3

0

2

2

0

0

0

0

0

0

0

0

0

Symbios 876

Adaptec Adaptec

7896 (32/33) 7896 (32/33) No

2xU2

2xU2

Cirrus 5480 Cirrus 5480 Cirrus 5480 No

Intel 82588 Intel 82558 Intel 82559 Intel 82559

ATX

ATX non std. ATX non std. micro-ATX

Shipping Shipping Shipping Shipping 440 GX+ = 440GX + PCI 66 MHz across AGP bus

Koa
4xP3XP RCC2-HE 100 16 GB
SDRAM
2 half length 0 4 2 Adaptec 7899 (64/33) 2xU160/ + 7880 Legacy ATI Rage 2C Intel 82559 Sitka-like
Q1'00

Hemlock
2xP3 840 133 4GB SDRAM memory board from RDRAM
4 0 0 3
Adaptec 7899 (64/33) 2xU160
ATI Rage 2C Intel 82559 ATX non std (Hudson)
Q1'00

Willow

(Hemlock

with

Pine

Xeon)

2xP3XP 2xP3

"

820

"

133

"

1.5 GB

"

SDRAM memory board from RDRAM

"

"

"

4

"

0

"

0

"

0

"

Adaptec 7890 1xU2 with ARO connector

"

AGP 4x

"

Intel 82559

"

ATX

Q1'00 (1 month + Q1'00 Hemlock

SPD Server Chassis (Pedestal/Mini-Tower) Planning Roadmap

8-way

4-way 2-way 1-way

Q2
‘98 Drake (System Only)
Pedestal 12 Internal HDD (hot-swap upgrade) 3+1 450W PS, 13 Fans Aspen Bd. (AD450NX System) Q3
‘98 Cabrillo (System Only)
7U Rack / Pedestal Tower 6 Hot-swap Ultra-2 HDD Redundant Hot-swap PS (3X400W) Redundant Cooling, 11 fans Q2 S450NX(Sitka)
‘99 Cabrillo-C (System/KDK)
7U Rack / Pedestal 6 Hot-swap Ultra-2 SCSI HDD Redundant Hot-swap PS (3X400W) 7 Fans Q1 C440GX+(Cypress)
‘99 Astor II (KDK Only)
Pedestal Mid-Tower 5 Hot-swap, Ultra-2, 2 int. HDD 1X300W PS, 4 Fans N440BX(NightShade), Q2 L440GX+(Lancewood)
‘98 Astor (System & KDK)
Pedestal Mid-Tower 5 Hot-swap Ultra-2 SCSI HDD 1X300W PS, 4 Fans Q1 N440BX(NightShade)
‘99 Columbus II (System & KDK)
Pedestal Mid-Tower 6 Internal HDD 1X300W PS, 3 Fans Q4 N440BX (NightShade)
‘97 Columbus III (KDK Only)
Pedestal Mid-Tower 6 Internal HDD (hot-swap upgrade) 1X300W PS, 5 Fans T440BX(NightLite), L440GX+(Lancewood)

Q1
‘00 SC7000 (Cabrillo II; System Only)
7U Rack/Pedestal Tower Hot-Plug PCI Support 10X1” Hot-swap Ultra 160 HDD 6 X1.6” HS Ultra 160 HDD Redundant Hot-swap PS (3X375W) Redundant Hot Swap Cooling, 11 fans SKA4 (Koa)
Q1 ‘00
SC5000 (Hudson; KDK Only)
(Available in Three different SKUs)
5U Entry KDK Pedestal or 5U rack (with optional Pedestal-to-Rack Conversion Kit)
SC5000 Redundant SKU: HS Drives, 1xHS & Redundant, 350W 1+1 Power Supply
SC5000 Hotswap drive SKU: 5 1”HS Ultra 160 HDD
SC5000 Base SKU: 1x300W PFC Power Supply 5X1” HDD
S820PN2(Pine), S840HM2 (Hemlock) S840WL2(Willow) Ginkgo, Tupelo

Shipping

Q1’00

Q2’00

2H’00

SC7100 (Cabrillo III; Pre-IPA)
Enhanced Thermal Cooling Enhanced Power Supply (Shasta Bd)
SC5100 (Hudson II; Pre-IPA)
Enhanced Thermal Cooling Enhanced Power Supply (Juniper)
1H’01

7U
5U 4U 2U 1U

SPD Server Chassis (Rack) Planning Roadmap

Q3
‘98 Cabot (System Only)
7U Rack 2 HS LVDS 2+1 750W PS, 9 fans (Redundant/HS) AspenK Bd Set (AC450NX/Polar) Ocotillo & Palmetto Bd Sets (OCPRF100 & PCPRF100 Systems) Q3
‘98 Cabrillo (System Only)
7U Rack / Pedestal Tower 6 Hot-swap Ultra-2 HDD Redundant Hot-swap PS (3X400W) Redundant Cooling, 11 fans S450NX(Sitka) Q2
‘99 Cabrillo-C (System/KDK)

Q3

Q1

‘00

‘00 SC7000 (Cabrillo II; System Only)

7U Rack/Pedestal Tower

Hot-Plug PCI Support

10X1” Hot-swap Ultra 160 HDD

6 X1.6” HS Ultra 160 HDD

Redundant Hot-swap PS (3X375W)

Redundant Hot Swap Cooling, 11 fans

SKA4 (Koa)

SR7000 (Livingston; System Only)
7U Rack, 2 HS Disk 3+1 750W PS, 6 HS fans(Redundant) S460AC4 (Acacia Bd) (aka Lion System)

7U Rack / Pedestal 6 Hot-swap Ultra-2 SCSI HDD Redundant Hot-swap PS (3X400W) 7 Fans C440GX+(Cypress)

IA64
SC7100 (Cabrillo III; Pre-IPA)
Enhanced Thermal Cooling Enhanced Power Supply (Shasta Bd)

Q1
‘00 SC5000 (Hudson; KDK Only)
(Available in Three different SKUs) 5U Entry KDK Pedestal or 5U rack (with optional Pedestal-to-Rack Conversion Kit)
SC5000HD Redundant SKU: HS Drives, 1xHS & Redundant, 350W 1+1 Power Supply

SC5100
(Hudson II; Pre-IPA)
Enhanced Thermal Cooling Enhanced Power Supply (Juniper)

SC5000HP Hotswap drive SKU: 5 1”HS Ultra 160 HDD

SC5000(Base SKU): 1x300W PFC Power Supply 5X1” HDD

S840HM2(Hemlock), S820PN2(Pine), S840WL2(Willow), Ginkgo, Tupelo
Q1 SR4000 ( D’Iberville; System & KDK)
‘00 4U Rack Hot Plug PCI Support 5 Hot-swap Ultra 160 HDD (1”) Redundant Hot-swap PS (3X350W) Redundant hot swap fans, 6 fans SKA4 (Koa)
Q1 SR2000 (Byrd; KDK)
‘00 2U Rack 4X1” or 2X1.6” & 2X1” HS HDD (Ultra 160 SCSI) 1X275W PS, 2 fans S840HM2 (Hemlock)

SR4100 (D’Iberville II; Pre-IPA)
4U Rack Enhanced Thermal Cooling Enhanced Power Supply (Shasta Bd)
SR2100 (Byrd-II; Pre-IPA)
2U Rack HS Power (Tupelo)

Under POR review

Shipping

Q1’00

Q2’00

2H’00

1H’01

Toptry Server Roadmap
? 工作组级 ? 部门级 ? 企业级

(1)1800级:
选用NightLite主板: 一个PII/P III CPU,Intel 440BX chipset 可支持到768MB ECC RDRAM内存 3个PCI 、1个PCI/ISA共享、1个ISA 插槽。 集成有一个UltraSCSI(可以扩展为RAID),一个10/100MB网卡,
2MB显卡等。 随BX芯片组一起即将停止出货。 INTEL将不再出单CPU的服务器,因此…….

(2)3800A/3900B级:
选用Pine主板: 双PIII/256K L2/133MHz FSB, Intel 820芯片组, 可支持到1.5GB ECC RDRAM内存 4个PCI ,集成有一个Ultra2 LVD SCSI(可以扩展为RAID),一个
10/100MB网卡,AGP 4x等。 代替原Nightshade主板。 此款2000年3月15日发布,4月1日量产。 在原3800机箱用完之后,计划推出一款相似的机箱,以保持 3800、3900二个层次的结构。

(3)3900G级:
选用Hemlock主板: 双PIII/256K L2/133MHz FSB, Intel 840芯片组, 可支持到4GB ECC RDRAM内存 4个PCI 32/33,3个PCI 64/66, 集成有2个Ultra 160 SCSI接口,一个10/100MB网卡,ATI Rage 2C
显卡等。 代替原Lancewood主板。 此款2000年二季度发布。

(4)4200级:
选用Willow主板: 双PIII Xeon/256K & 1M L2/133MHz FSB, Intel 840芯片组, 可支持到4GB ECC RDRAM内存 4个PCI 32/33,3个PCI 64/66, 集成有2个Ultra 160 SCSI接口,一个10/100MB网卡,ATI Rage 2C
显卡等。 代替原Cypress主板。 此款2000年二季度末发布。

(5)5400级:
Koa:
支持1-4个P III Xeon/512K & 2M L2/100Mhz FSB, 采用Intel RCC Champion2 HE芯片组, 支持16GB SDRAM ECC内存 2个PCI 32/33,4个PCI 64/33,2个PCI 64/66, 集成有2个Ultra 160 SCSI接口,一个Ultra wide SCSI接口, 一个10/100MB网卡,ATI Rage 2C显卡等。 代替原Sitka机器。 此款2000年二季度末发布。

(6)5800级:
Acacia:
支持1-4个Itanium,2~4MB 二级Cache 采用460GX Chipset 2000年底推出,计划取代Koa。

(7)更高级:
Palmetto:
8个P III Xeon/100Mhz FSB;Profusion Chipset Intel计划2000年二季度推出。

同创服务器营销策略
? 市场定位: 中低档、中小企业、学校、政府机关
? 产品路线: 跟踪INTEL、与联想、方正保持同步
? 价格策略: 至少比联想低10%

同创服务器的卖点
? 与联想、浪潮、方正可以说完全一样 ? 在低端与IBM、HP、Compaq无本质区别 ? 价格相对低一些且价格透明度低 ? 市场投入、技术支持、服务等与上述厂家相比差距
也不大 ? 产品还是有自己的特色的,如:机箱等

同创服务器渠道特色
? 谁成为同创服务器的渠道: 面向我们市场定位的渠道商
? 什么是渠道感兴趣的: 价格、更低层次的支持、品牌(面子)
? 什么是维系渠道的纽带: 真心、感情、信用、相互支持 而不是高高在上、乱承诺、过河拆桥

同创服务器市场策略
? 适度的市场宣传 ? 面对不同需求的细分化市场再找切入点 ? 地区倾斜,有抓有放 ? 走与联想、方正等不同的市场路线
逐渐脱离通用服务器平台的概念,避免恶性竞争 (我们没有实力) ? 脱离自我旧模式的束缚



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